最新公告
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特點
1. 自動化程度高,一鍵完成芯片的拆焊、吸取和貼放,操作得心應手。
2. 采用大功率無刷直流風機,傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生大風量恒溫熱風。無須外接氣源,應用靈活。
3. 7段式溫區(qū)控制,對鏡面反光BGA、多層BGA、金屬屏蔽罩、POP都能輕松應對,保障拆焊的成功率。
4. 良好的一體化設計,加熱系統(tǒng)與對位系統(tǒng)有機結合
5. 采用高清光學色差棱鏡對位系統(tǒng),精準清晰。
6. 強力橫流風扇,風速可調,按工藝要求致冷下加熱區(qū)和PCB。
7. QUICKSOFT操作界面,不僅有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能,對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數(shù)均可進行有效的分析。
8. 快速風嘴轉接機構,配有多款合金熱風罩,更換簡單快捷。
9. 適用:臺式電腦主板、服務器主板、工控機、終端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。
加熱方式
加熱控溫特點
頂部和底部熱風加熱器功率可達到1200W,配合渦流無刷風機,流量可達60L/Min。底部大面積紅外預熱,可應對大型服務器及工控機主板預熱需要。
△t 垂直溫差控制
水平溫差示意圖
焊接區(qū)域水平和垂直溫差更符合無鉛制程,得益于特殊設計的熱風對流加熱,焊接成功率和焊接品質能得到有效保障。
△t 水平溫差控制
光學棱鏡對位
采用裂像棱鏡對位,上下獨立光源輔助照明,手動與自動相結合貼裝工作,對位直觀,對位精度可達士0.02mm。
CCD成像
采用高清晰相機,自動對焦。光源輔助,成像清晰,對比鮮明。
光學對位調節(jié)
對位操作時,X、Y、Z、θ角度微調,對位效率提升50%。
主加熱器 : 頂部熱風+底部熱風
采用頂部底部中間區(qū)域熱風加熱+底部暗紅外加熱器的結構,更容易達到目標溫度曲線;應對更多焊接條件,較小的溫差達到較高的焊接CPK水平。
軟件
D1~D6+Cool 7段式溫度控制,可模擬SMT爐溫曲線,達到理想的制程工藝。
爐溫曲線分析
通過BGA SOFT軟件實現(xiàn)PC對設備的操作,可以進行曲線的調試、各種參數(shù)的設置、貼放高度設置等,更重要的是可以實現(xiàn)對流程曲線中預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數(shù)的分析。
設備參數(shù)
型號 | EA-A10 | EA-A20 |
總功率 | 4200W(Max) | 6600W(Max) |
電源 | 220V AC 50Hz | 220V AC 50Hz |
熱風加熱溫度 | 400℃(Max) | 400℃(Max) |
底部預熱溫度 | 400℃(Max) | 400℃(Max) |
頂部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
底部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
底部紅外預熱功率 | 1600W | 4000W |
熱風流量 | 60L/S | 60L/S |
底部輻射預熱尺寸 | 310*260mm | 530*405mm |
Max線路板尺寸 | 420mm*450mm | 600mm*650mm |
芯片尺寸范圍 | 2*2mm~60*60mm | 2*2mm~60*60mm |
貼片精度 | 士0.02mm | 士0.02mm |
貼放力 | 1.5N/零壓力貼放(兩種模式實現(xiàn)) | |
側面冷卻風扇可調風速 | ≤3.5m3/min | ≤3.5m3/min |
36*12倍放大 | 36*12倍放大 | |
水平清晰度500線 | 平清晰度500線 | |
攝像儀 | PAL制式(逐行倒相制式) | PAL制式(逐行倒相制式) |
LED照明 | 白色光源(亮度可調) | |
外接K型測溫口 | 5通道 | 5通道 |
通訊 | USB | USB |
外形尺寸(L*W*H) | 810*675*835mm | 1200*800*940mm |