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EA-A20 熱風型BGA返修系統(tǒng)

EA-A20 熱風型BGA返修系統(tǒng)

一鍵拆焊  一鍵貼放

零壓力貼放芯片

電動遙桿運動控制

專用軟件操作界面

特點

1. 自動化程度高,一鍵完成芯片的拆焊、吸取和貼放,操作得心應手。

2. 采用大功率無刷直流風機,傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生大風量恒溫熱風。無須外接氣源,應用靈活。

3. 7段式溫區(qū)控制,對鏡面反光BGA、多層BGA、金屬屏蔽罩、POP都能輕松應對,保障拆焊的成功率。

4. 良好的一體化設計,加熱系統(tǒng)與對位系統(tǒng)有機結合

5. 采用高清光學色差棱鏡對位系統(tǒng),精準清晰。

6. 強力橫流風扇,風速可調,按工藝要求致冷下加熱區(qū)和PCB。

7. QUICKSOFT操作界面,不僅有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能,對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數(shù)均可進行有效的分析。

8. 快速風嘴轉接機構,配有多款合金熱風罩,更換簡單快捷。

9. 適用:臺式電腦主板、服務器主板、工控機、終端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。


加熱方式

1


加熱控溫特點

頂部和底部熱風加熱器功率可達到1200W,配合渦流無刷風機,流量可達60L/Min。底部大面積紅外預熱,可應對大型服務器及工控機主板預熱需要。


2

△t 垂直溫差控制


水平溫差示意圖

焊接區(qū)域水平和垂直溫差更符合無鉛制程,得益于特殊設計的熱風對流加熱,焊接成功率和焊接品質能得到有效保障。


3

△t 水平溫差控制


光學棱鏡對位

采用裂像棱鏡對位,上下獨立光源輔助照明,手動與自動相結合貼裝工作,對位直觀,對位精度可達士0.02mm。


4


CCD成像

采用高清晰相機,自動對焦。光源輔助,成像清晰,對比鮮明。


5


光學對位調節(jié)

對位操作時,X、Y、Z、θ角度微調,對位效率提升50%。


6

7


主加熱器 : 頂部熱風+底部熱風

采用頂部底部中間區(qū)域熱風加熱+底部暗紅外加熱器的結構,更容易達到目標溫度曲線;應對更多焊接條件,較小的溫差達到較高的焊接CPK水平。


8


軟件

D1~D6+Cool 7段式溫度控制,可模擬SMT爐溫曲線,達到理想的制程工藝。


9


爐溫曲線分析

通過BGA SOFT軟件實現(xiàn)PC對設備的操作,可以進行曲線的調試、各種參數(shù)的設置、貼放高度設置等,更重要的是可以實現(xiàn)對流程曲線中預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數(shù)的分析。


10


設備參數(shù)

型號EA-A10EA-A20
總功率4200W(Max)6600W(Max)
電源220V AC 50Hz220V AC 50Hz
熱風加熱溫度400℃(Max)400℃(Max)
底部預熱溫度400℃(Max)400℃(Max)
頂部熱風加熱功率1200W1200W
底部熱風加熱功率1200W1200W
底部紅外預熱功率1600W4000W
熱風流量60L/S60L/S
底部輻射預熱尺寸310*260mm530*405mm
Max線路板尺寸420mm*450mm600mm*650mm
芯片尺寸范圍2*2mm~60*60mm2*2mm~60*60mm
貼片精度士0.02mm士0.02mm
貼放力1.5N/零壓力貼放(兩種模式實現(xiàn))
側面冷卻風扇可調風速≤3.5m3/min≤3.5m3/min

36*12倍放大36*12倍放大

水平清晰度500線平清晰度500線
攝像儀PAL制式(逐行倒相制式)PAL制式(逐行倒相制式)
LED照明白色光源(亮度可調)
外接K型測溫口5通道5通道
通訊USBUSB
外形尺寸(L*W*H)810*675*835mm1200*800*940mm
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