最新公告
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簡介
QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接,并且可通過專用的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領(lǐng)域具有價值的電子工具之一。
QUICK7720 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的控制和非破壞性的可重復生產(chǎn)的PCB溫度, QUICK7720BGA返修工作站提供了功率為3500W的可調(diào)的加熱功率,頂部加熱器采用熱風加熱,底部加熱采用紅外預熱、熱風加熱相結(jié)合的方式,熱風局部加熱對應BGA底部PCB部份,并加以溫度曲線控制,紅外加熱部份對應整個PCB板,控制整個預熱溫度,防止PCB板的局部變形,使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度,從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。采用了可移動的框形結(jié)構(gòu)PCB支架,并可放置異形板支撐桿,底部支撐桿與橫臂相連,便于每次放置PCB時一致,可適用較大尺寸的PCB。
另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示,方便實現(xiàn)對程序進行多重管控。能大幅度滿足用戶返修BGA的要求,特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其獨特之處。
特點
1.一體化的設(shè)計,智能自動化程度高。
2.先進的工作原理,大面積紅外預熱和底部局部針對性熱風加熱的有機結(jié)合。
3.采用優(yōu)良加熱材料確保拆焊的良率和機器長期使用的穩(wěn)定性。
4. 強力橫流風扇,風速可控,按工藝要求可達到理想降溫速率。
5.可通過QUICKSOFT控制,操作簡單方便。
設(shè)備參數(shù)
型號 | QUICK 7720 |
總功率 | 4200W |
電源規(guī)格 | 220V/50Hz |
線路板尺寸 | ≤ 420*380mm |
底部輻射預熱尺寸 | 330*360mm |
熱風溫度范圍 | 室溫~400℃(max) |
底部預熱范圍 | 室溫~400℃(max) |
頂部熱風加熱功率 | 1200W |
底部熱風加熱功率 | 1200W |
底部紅外預熱功率 | 400W*4=1600W(紅外發(fā)熱) |
側(cè)面冷卻風扇可調(diào)風速 | ≦3.5 m3/min |
K型傳感器 | 3通道 |
通訊 | 標準RS-232C(可與PC聯(lián)機) |
設(shè)備重量 | 約44Kg |
外型尺寸 | 650* 570 * 500mm |
適用場合
適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無鉛焊接的要求。