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7720 熱風型BGA返修系統(tǒng)

7720 熱風型BGA返修系統(tǒng)

電動控制,自動升降

4500W大功率,性能再升級

專用BGA SOFT軟件

簡介

QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接,并且可通過專用的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領(lǐng)域具有價值的電子工具之一。

QUICK7720 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的控制和非破壞性的可重復生產(chǎn)的PCB溫度, QUICK7720BGA返修工作站提供了功率為3500W的可調(diào)的加熱功率,頂部加熱器采用熱風加熱,底部加熱采用紅外預熱、熱風加熱相結(jié)合的方式,熱風局部加熱對應BGA底部PCB部份,并加以溫度曲線控制,紅外加熱部份對應整個PCB板,控制整個預熱溫度,防止PCB板的局部變形,使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度,從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。采用了可移動的框形結(jié)構(gòu)PCB支架,并可放置異形板支撐桿,底部支撐桿與橫臂相連,便于每次放置PCB時一致,可適用較大尺寸的PCB。

另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示,方便實現(xiàn)對程序進行多重管控。能大幅度滿足用戶返修BGA的要求,特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其獨特之處。 


特點

1.一體化的設(shè)計,智能自動化程度高。

2.先進的工作原理,大面積紅外預熱和底部局部針對性熱風加熱的有機結(jié)合。

3.采用優(yōu)良加熱材料確保拆焊的良率和機器長期使用的穩(wěn)定性。

4. 強力橫流風扇,風速可控,按工藝要求可達到理想降溫速率。

5.可通過QUICKSOFT控制,操作簡單方便。


設(shè)備參數(shù)

型號QUICK 7720
總功率4200W
電源規(guī)格220V/50Hz
線路板尺寸≤ 420*380mm
底部輻射預熱尺寸330*360mm
熱風溫度范圍室溫~400℃(max)
底部預熱范圍室溫~400℃(max)
頂部熱風加熱功率1200W
底部熱風加熱功率1200W
底部紅外預熱功率400W*4=1600W(紅外發(fā)熱)
側(cè)面冷卻風扇可調(diào)風速≦3.5 m3/min
K型傳感器3通道
通訊標準RS-232C(可與PC聯(lián)機)
設(shè)備重量約44Kg
外型尺寸650* 570 * 500mm

適用場合

適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無鉛焊接的要求。

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