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直線/伺服電機驅(qū)動支持在線掃碼吸附/加熱模塊集成式視覺系統(tǒng) MES數(shù)據(jù)交互膠水軌跡AVI檢測

產(chǎn)品類型

在線式精密點膠設(shè)備桌面式視覺點膠機全自動點膠設(shè)備潔凈環(huán)境點膠設(shè)備壓電噴射閥精密螺桿閥桌面式點膠機-三軸桌面式點膠機-三軸雙Y 桌面式點膠機-四軸桌面式點膠機

功能配置	QS800H	QM800
重復(fù)精度	XYZ：10μm@3σ	XYZ：10μm@3σ
定位精度	XY：30μm@3σ	XY：15μm@3σ
最大速度	XY：1000ｍｍ/s	XY：1200ｍｍ/s
加速度	XY：1.0g	XY：1.5g
驅(qū)動系統(tǒng)	XYZ伺服電機	XY直線電機+Z伺服電機
外型尺寸	L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm	L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm
設(shè)備重量	750kg	1200kg

功能配置	QT300S	QT400A
重復(fù)精度	XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ	XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ
定位精度	XY：25μm@3σ	XY：25μm@3σ
最大速度	1000/1000/300	1000/1000/300
加速度	1.0ｇ/1.0ｇ/0.5ｇ	1.0ｇ/1.0ｇ/0.5ｇ
驅(qū)動系統(tǒng)	伺服電機+高精密絲桿模組	伺服電機+高精密絲桿模組
外型尺寸	98kg	120kg
設(shè)備重量	528590630	628690630

功能配置	QM800A　百級無塵（千級車間）
重復(fù)精度	XYZ：10μm@3σ
定位精度	XY：15μm@3σ
最大速度	XY：1200ｍｍ/s
加速度	1.5ｇ
驅(qū)動系統(tǒng)	XY直線電機+Z伺服電機
外型尺寸	L=1310mm 、W=1560mm 、H=1850mm
設(shè)備重量	1300kg

功能配置	QS800S	QM800S	QT300S
重復(fù)精度	XYZ：10μm@3σ	XYZ：10μm@3σ	XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ
定位精度	XY：30μm@3σ	XY：15μm@3σ	XY：25μm@3σ
最大速度	XY：1000ｍｍ/s	XY：1200ｍｍ/s	XY：1000/1000/300ｍｍ/s
加速度	XYZ：1.0g/1.0g/0.5g	XYZ：1.5g/1.5g/0.5g	XYZ：1.0g/1.0g/0.5g
驅(qū)動系統(tǒng)	XYZ伺服電機	XY直線電機+Z伺服電機	伺服電機+高精密絲桿模組
外型尺寸	L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm	L=1310mm 、W=800mm 、H=1500mm	528590630
設(shè)備重量	750kg	1200kg	98kg

P3020C壓電噴射閥性能參數(shù)
最大工作頻率	1000 Hz
最小點直徑	0.2mm
最佳粘度范圍	1～200000Cps
外形尺寸	77mm×25mm×126mm
重量	400g
可接針筒規(guī)格	10cc、30cc、50cc
密封件	耐腐蝕，耐高溫材料
最高加熱溫度	20-80℃
專注流體應(yīng)用：	底部填充（underfill）引腳包封（pin encapsulation）精密涂覆（conformal coating）邦定（edge/corner bonding）表面貼裝（surface mounted package）圍壩填充（dam&fill）點紅膠 FPC元器件補強油脂

規(guī)格	參數(shù)
外形尺寸	379085mm
重量	230g
流體進(jìn)料口	Luer魯爾接頭
螺桿類型	P2, P2.5, P3.0
材料粘度范圍	6,000-1,300,,000 cps
重復(fù)精度	±3.0%
應(yīng)用膠黏劑	錫膏導(dǎo)熱膠，導(dǎo)電銀漿 UV膠油脂硅膠環(huán)氧膠...

型號		QUICK ET8383	QUICK ET8483
機臺電源		100~240VAC	100~240VAC
電機控制軸數(shù)		3軸	3軸
軸動范圍	X/Y/Z軸	300/300/100 mm	400/400/100 mm
軸動速度范圍	X/Y軸	0.1～600 （mm/sec）	0.1～600 （mm/sec）
	Z軸	0.1～300 （mm/sec）	0.1～300 （mm/sec）
重復(fù)位置精度	X/Y/Z軸	±0.01 mm	±0.01 mm
負(fù)載重量	平臺	8 Kg	8 Kg
	機頭（Z軸）	2 Kg （步進(jìn)電機+皮帶）	2 Kg （步進(jìn)電機+皮帶）
速度控制		三維直線、圓弧插補，帶速度前瞻的自動升降速處理
示教文件容量		最多999個文件，最多60000個點
加工文件容量		最多255個文件
使用環(huán)境	溫度	0～40℃
	濕度	20％～90％（無結(jié)露）
外形尺寸W×D×H		650610650mm	750710650mm
重量		36kg	48kg

型號		QUICK ET8583YA
機臺電源		100~240VAC
電機控制軸數(shù)		3軸
軸動范圍	X/Y/Z軸	500/400/100mm
軸動速度范圍	X/Y軸	0.1～800 （mm/sec）
軸動速度范圍	Z軸	0.1～300 （mm/sec）
重復(fù)位置精度	X/Y/Z軸	±0.01 mm
負(fù)載重量	平臺	8 Kg
負(fù)載重量	機頭（Z軸）	2 Kg （步進(jìn)電機+皮帶）
速度控制		三維直線、圓弧插補，帶速度前瞻的自動升降速處理
示教文件容量		最多999個文件，最多60000個點
加工文件容量		最多255個文件
使用環(huán)境	溫度	0～40℃
使用環(huán)境	濕度	20％～90％（無結(jié)露）
外形尺寸W×D×H		840760655（mm）

型號		QUICK ET8484
機臺電源		100~240VAC
電機控制軸數(shù)		4軸
軸動范圍	X/Y/Z/R 軸	400/400/100mm*±180°
軸動速度范圍	X/Y軸	0.1～600 （mm/sec）
軸動速度范圍	Z軸	0.1～300 （mm/sec）
重復(fù)位置精度	X/Y/Z軸	±0.01 mm
負(fù)載重量	平臺	8Kg
負(fù)載重量	機頭（ZR軸）	3Kg （步進(jìn)電機+精密滾珠絲桿）
速度控制		三維直線、圓弧插補，帶速度前瞻的自動升降速處理
示教文件容量		最多999個文件，最多60000個點
加工文件容量		最多255個文件
使用環(huán)境	溫度	0～40℃
使用環(huán)境	濕度	20％～90％（無結(jié)露）
外形尺寸W×D×H		690765836mm
重量		49kg

型號		QUICK ET8J493SF
機臺電源		100~240VAC
電機控制軸數(shù)		3軸
軸動范圍	X/Y/Z 軸	400/400/100 mm
軸動速度范圍	X/Y軸	0.1～800 （mm/sec）
軸動速度范圍	Z軸	0.1～300 （mm/sec）
重復(fù)位置精度	X/Y/Z軸	±0.01 mm
負(fù)載重量	平臺	8Kg （伺服電機+精密滾珠絲桿）
負(fù)載重量	機頭（Z軸）	5Kg （伺服電機+精密滾珠絲桿）
速度控制		三維直線、圓弧插補，帶速度前瞻的自動升降速處理
示教文件容量		最多999個文件，最多60000個點
加工文件容量		最多255個文件
使用環(huán)境	溫度	0～40℃
使用環(huán)境	濕度	20％～90％（無結(jié)露）
外形尺寸W×D×H		800750655mm（不含顯示器支架）
重量		67kg

應(yīng)用領(lǐng)域

引腳包封&精密涂覆

底部填充&堆棧封裝POP

點錫膏&紅膠

窄邊框點膠

MiniLed應(yīng)用

FPC&PCB元器件補強

輔助焊接：點Flux/助焊膏

CCM/VCM應(yīng)用

Bonding

CCM/VCM精密點膠解決方案

智能終端、AR/VR智能穿戴、新能源汽車智能駕駛、智能家居等行業(yè)的蓬勃發(fā)展促使CCM/VCM市場需求量劇增，CCM模組生產(chǎn)制程中點膠工藝廣泛應(yīng)用，如脖子膠，逃氣孔點膠，蘑菇頭點膠，花瓣點膠，F(xiàn)PC補強；VCM馬達(dá)Pin腳焊點的點膠保護；雙攝三攝支架縫隙點膠以及模組防塵防水點膠等應(yīng)用

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· 膠水復(fù)檢，杜絕批量不良

· 全自動彈夾式自動上下料

· 采用輪廓識別，無需Mark定位

· 傾斜式點膠，滿足多角度應(yīng)用需求

· 進(jìn)板狀態(tài)檢測，避免因產(chǎn)品變形導(dǎo)致的撞擊

更多智能終端應(yīng)用

VCM&CCM工藝應(yīng)用

智能駕駛ADAS之激光雷達(dá)精密點膠解決方案

激光雷達(dá)鏡片固定點膠行業(yè)應(yīng)用：

· 對多片不同鏡片在不同位置進(jìn)行UV膠的點膠固定；

· 點膠品質(zhì)要求高，不允許有任何散點和溢膠現(xiàn)象；

· 產(chǎn)品治具落差大，需要兼顧不同臺階面的點膠要求，配置激光測高，保證點膠穩(wěn)定性；

· 產(chǎn)品種類多，滿足多產(chǎn)品的快速靈活換線生產(chǎn)；

· 設(shè)備滿足百級潔凈環(huán)境等級。

更多新能源汽車/新能源解決方案

Mini-LED背光精密點膠解決方案

DAM&FILL

圍壩&填充工藝

前道工序：固晶+回流

LENS

Lens點膠工藝

前道工序：固晶+回流

點Flux/錫膏

FPC與PCB焊接前，進(jìn)行點Flux&錫膏工藝

后道工序：FPC熱壓焊

FPC補強

FPC UV補強工藝

元器件包封/補強精密點膠解決方案

· 三防：防霉菌、防鹽霧、防潮濕	· 加固元器件，使元器件有一定的抗震能力
· 加固焊腳/引腳，使元器件焊腳/引腳更穩(wěn)固	· 特殊位置不允許沾膠，溢膠寬度需控制在一定范圍內(nèi)
· 做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住，不能有漏空的位置；	· 做引腳/焊腳包封工藝元器件，引腳/焊腳需被膠水包裹住。

底部填充 Underfill 精密點膠解決方案

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· 施膠方式：單邊/L型/U型；

· 膠重控制：膠重線規(guī)劃施膠；

· 時鐘控制：定時間隔重復(fù)施膠；

· 旋轉(zhuǎn)傾斜施膠：滿足更小溢膠寬度要求。

SMT紅膠 & 錫膏精密點膠解決方案

· 點紅膠工藝主要作用是增加元器件的粘接性，防止元器件在過爐過程中出現(xiàn)位移、脫落，以及增加大元器件的牢固性，主要應(yīng)用于SMT貼片、波峰焊工藝。

· 點錫膏是焊接的前道工藝，主要應(yīng)用于空間受限無法印刷錫膏的SMT元件與PCB焊接、FPC與FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC與過孔PCB等焊接工藝前的錫膏噴涂。

· 膠量控制、出膠一致性、高效率運行下品質(zhì)穩(wěn)定性；

· 設(shè)備穩(wěn)定性，滿足高速度飛行作業(yè)需求。