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納米銀燒結(jié)方案
隨著新能源汽車放量,大功率IGBT器件廣泛應(yīng)用于電機驅(qū)動、車載充電模塊;以及新能源功率模塊對工作溫度和可靠性的要求越來越高,催生SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體芯片的普及應(yīng)用,燒結(jié)銀工藝成為提升其封裝可靠性和性能的關(guān)鍵技術(shù)。
真空回流/甲酸共晶