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800S返修支架

800S返修支架

與風(fēng)槍組合使用

底部可選QUICK 853熱風(fēng)預(yù)熱

特點(diǎn)

1. 全新組合式工作平臺(tái),使維修更加方便。

2. 上下同時(shí)加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。

3. 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。

4. 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。


QUICK 800S支架可選配預(yù)熱臺(tái)

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QUICK 853 熱風(fēng)預(yù)熱臺(tái)QUICK 854 紅外預(yù)熱臺(tái)


規(guī)格

大支架尺寸(800L)382*300*110mm約3.5Kg
小支架尺寸(800S)216*180*82mm約3.8Kg


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