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I760 返修支架

I760 返修支架

全新組合式工作平臺

上下同時(shí)加熱

根據(jù)線路板尺寸大小進(jìn)行調(diào)節(jié)

特點(diǎn)

1. 全新組合式工作平臺,使維修更加方便。

2. 上下同時(shí)加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。

3. 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。

4. 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。


規(guī)格

型號QUICK I760支架
Max線路板尺寸420*400mm
可配預(yù)熱臺855T+
重量20kg
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