最新公告
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特點(diǎn)
● IR紅外回流焊系統(tǒng)
紅外溫度傳感器直接檢測(cè)BGA溫度,實(shí)現(xiàn)真正閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
● PL精密對(duì)位貼放系統(tǒng)
采用可見(jiàn)雙色光視覺(jué)對(duì)位,錫球與焊盤的重合對(duì)位科學(xué)精準(zhǔn),操控簡(jiǎn)單,貼放自如。
● RPC回流焊監(jiān)控?cái)z像儀
可以從不同角度觀測(cè)BGA錫球的熔化過(guò)程,為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關(guān)鍵性的幫助。
● BGASOFT操控軟件
連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程,并產(chǎn)生曲線圖,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
● CONTROL BOX操控鍵盤
多功能操作鍵盤,使連續(xù)返修變得更加簡(jiǎn)便。
加熱控溫特點(diǎn)
采用暗紅外開(kāi)放式加熱,通過(guò)非接觸式紅外溫度傳感器實(shí)時(shí)偵測(cè)BGA表面溫度的變化,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
頂部加熱器
頂部加熱采用功率720W、中等波長(zhǎng)(2~8um)的紅外加熱管加熱,可以根據(jù)BGA尺寸調(diào)整加熱窗口的大小。
當(dāng)流程結(jié)束時(shí),內(nèi)置真空吸桿自動(dòng)拾取拆除BGA元件,并放置在風(fēng)扇頂端進(jìn)行散熱。
無(wú)需熱風(fēng)罩,節(jié)約成本。
底部加熱器
采用四組暗紅外陶瓷發(fā)熱盤加熱,峰值功率可達(dá)1600W;平臺(tái)尺寸進(jìn)一步加大,可以對(duì)更大尺寸的PCB進(jìn)行預(yù)熱,并使PCB受熱均勻,防止局部過(guò)度加熱變形、翹曲。
光學(xué)棱鏡對(duì)位
采用光學(xué)裂像棱鏡對(duì)位,BGA錫球照明為藍(lán)色光,PCB焊盤照明為橙色光,燈光可以調(diào)節(jié)。雙色光源通過(guò)棱鏡折射,BGA錫球、PCB焊盤圖像清晰呈現(xiàn)。
通過(guò)PL攝像儀圖像采集,將錫球和焊盤清晰的顯示到監(jiān)視器中,可通過(guò)調(diào)整X、Y、Z方向微調(diào)旋鈕以及0°角控制旋鈕,使顯示藍(lán)色的錫球和顯示橙色的焊盤完全重疊,單擊“貼放”一鍵完成對(duì)位作業(yè)。
對(duì)位調(diào)節(jié)
對(duì)位時(shí)可以通過(guò)細(xì)膩的X、Y、Z、e四個(gè)角度的調(diào)節(jié),達(dá)到最為精準(zhǔn)的對(duì)位效果。
可輕松應(yīng)對(duì)0.4Pitch器件返修需要。
PCB裝夾
不規(guī)則線路板可使用不同夾具水平固定,大型線路板底部采用防塌陷支架頂針垂直支撐,以防止變形。
PRPC回流焊監(jiān)控?cái)z像儀
RPC回流焊監(jiān)控?cái)z像儀用來(lái)側(cè)方位多角度監(jiān)控回流焊過(guò)程中錫球的融化、塌陷以及焊點(diǎn)成型過(guò)程。
RPC可以多角度調(diào)整移動(dòng)和觀測(cè)。
IR 紅外回流焊系統(tǒng)
總功率 | 2800W(Max) |
電源 | 220VAC50Hz |
底部預(yù)熱功率 | 400W*4=1600W(暗紅外發(fā)熱器) |
400W*6=2400W(高紅外發(fā)熱管可選配) | |
頂部加熱功率 | 120W*6=720W(紅外發(fā)熱管,波長(zhǎng)約2~8um) |
頂部加熱器尺寸范圍 | 20~60mm(X、Y方向均可調(diào)) |
底部輻射預(yù)熱器尺寸 | 290*290mm |
Max線路板尺寸 | 390*420mm |
通訊 | USB(可與PC聯(lián)機(jī)) |
測(cè)溫傳感器 | 非接觸式紅外 |
重量 | 約90Kg |
外形尺寸(L*W*H) | 850*720*730mm |
PL 精密貼放系統(tǒng)
攝像儀 | 36*12倍放大;24V\300mA;水平清晰度500線;PAL制式 |
棱鏡尺寸 | 50mm*50mm |
可返修的BGA尺寸 | 2×2mm~60×60mm |
攝像儀輸出信號(hào) | 視頻VIDE0信號(hào) |
RPC 回流焊監(jiān)控?cái)z像儀
攝像儀 | 36*12倍放大 |
水平清晰度500線;PAL制式 | |
LED輔助照明 | |
CONTROL BOX | 多功能操作鍵盤 |
采集卡 | 模擬視頻輸入 |
VIDEO SOFT | 專業(yè)視頻采集軟件 |
BGASOFT是專門針對(duì)QUICK EA-H15的控制軟件,通過(guò)BGASOFT,可以進(jìn)行溫度測(cè)試、分析、調(diào)整、設(shè)置每個(gè)流程的溫度參數(shù)。
·BGA的回焊過(guò)程通常包括五個(gè)階段:預(yù)熱、保溫、活化、回流、冷卻,其中以保溫、活化和焊接三個(gè)區(qū)域的溫度和
升溫速率尤為重要。
·預(yù)熱段:中波暗紅外的熱量,能夠使PCB很好的吸收,保障基礎(chǔ)溫度均勻。
·保溫段:消除元件與元件、PCB與元件之間的溫差,防止PCB變形和元件損壞。
·活化段:讓助焊劑充分發(fā)揮活性,幫助焊接。
·回流段:加熱器不斷升溫達(dá)到峰值溫度,使BGA錫球充分熔化與焊盤結(jié)合,并形成金屬間化合物,實(shí)現(xiàn)真正焊接。
·冷卻段:頂部風(fēng)扇和底部的橫流風(fēng)機(jī),流程結(jié)束自動(dòng)開(kāi)啟散熱;降溫速率可調(diào) 。
軟件特色
可以設(shè)置登錄密碼。
可以設(shè)置參數(shù)保護(hù)密碼,設(shè)定參數(shù)修改權(quán)限,保證工藝的可靠性。
具有快速上載功能,按“開(kāi)始”鍵執(zhí)行當(dāng)前指定流程。
具有溫度曲線分析功能,可以對(duì)存儲(chǔ)流程的溫度曲線進(jìn)行工藝的分析研究。
同時(shí)可以查看歷史工藝參數(shù)及溫度曲線。可以對(duì)工藝曲線進(jìn)行比較。