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EA-L20 激光型BGA返修系統(tǒng)

EA-L20 激光型BGA返修系統(tǒng)

精密焊接

激光掃描加熱,加熱路徑可編輯

無熱擴散,不影響周邊器件

簡介

激光BGA返修系統(tǒng)引用激光加熱方式;其原理是激光經過擴束、反射、聚焦后作用于芯片表面,表面熱量集聚通過熱傳導向內部擴散;通過數(shù)字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數(shù),使錫球和焊點達到熔點后熔化,從而實現(xiàn)對被加工件的激光焊接。適用于密集組裝產品元件的貼裝和返修等。


特點

1.精細焊接,焊點光亮美觀。

2.焊接速度快,熱變形小,只加熱返修元件表面,對周邊影響小,密集焊接的選擇。

3.熱量充沛、回流曲線控制精準。

4.無需更換噴嘴,加熱圖形可編程。

5.21.5英寸觸摸屏,高精度觸摸筆繪制加熱圖形。


△t 溫差控制

采用激光指定加熱區(qū)域,可有效控制BOTTOM面焊點溫度??蓱獙Ω鞣N填充膠水工藝,有效控制溫差。


4


△t 溫差控制

可編輯精確的指定加熱區(qū)域,選擇性加熱;對周邊器件無熱損傷。


5


設備參數(shù)

電源220V AC 50Hz
總功率3500W(Max)
激光類型光纖激光
激光功率80W
光斑尺寸φ1~3mm
加熱可編程范圍60mm*60mm
加熱掃描速度100-7000mm/s
底部預熱面積300mm*300mm
底部預熱功率3200W
最大PCB尺寸320mm*350mm
PCB預熱溫度范圍室溫~200℃
對位精度士0.02mm
重量約300kg
外形尺寸(L*W*H)1280*1020*1700mm
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