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3000 BGA植球回流臺

3000 BGA植球回流臺

上下紅外加熱,閉環(huán)溫度控制

10段溫度加熱

特點

1.采用暗紅外加熱原理,閉環(huán)溫度控制,溫度精確穩(wěn)定,波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長。限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。

2.設計有觀察窗口,可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規(guī)格的BGA同時焊接。

3.在焊接過程中打開加熱箱體時設有聲光報警。

4.當流程結束后打開箱體,冷卻風扇自動工作;當關閉箱體時冷卻風扇也同時停止工作。

5.面板設有兩路外接K型傳感器,可以監(jiān)測BGA的實際溫度,做到焊接有的放矢。


設備參數(shù)

型號QUICK 3000
頂部加熱功率500W
底部加熱功率400W
溫度范圍50℃ - 300℃
流程參數(shù)10組
加熱區(qū)尺寸130 * 130mm
外形尺寸355* 225* 180mm
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